3月25日至27日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)Semicon China 2026在上海舉行。四方儀器基于20余年深厚的氣體監(jiān)測(cè)技術(shù)積淀,針對(duì)半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝痛點(diǎn),正式推出三大核心氣體監(jiān)測(cè)解決方案,并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾及同行深入探討了氣體監(jiān)測(cè)在提升良率、降低成本中的應(yīng)用價(jià)值。
CVD腔室清洗終點(diǎn)檢測(cè)
在CVD沉積后的腔室清洗工藝中,傳統(tǒng)定時(shí)清洗模式存在清洗不徹底或過度清洗的問題,不僅浪費(fèi)昂貴的清洗氣體,還影響設(shè)備利用率和工藝良率。
采用四方儀器Gasboard-2060系列紅外氣體傳感器,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)SiF4、WF6、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體的濃度變化,精準(zhǔn)判斷清洗終點(diǎn)。相比傳統(tǒng)定時(shí)清洗,可有效減少清洗氣體用量、縮短清洗時(shí)間,提升設(shè)備利用率和工藝良率。
核心優(yōu)勢(shì):
2.1ppm低檢測(cè)下限,減少腔室清潔時(shí)間
3.真空密封性好,減少清潔氣體的使用
4.傳感器精度高,噪聲低,壽命長(zhǎng)
微量氧監(jiān)測(cè)
在擴(kuò)散爐、退火爐、RTP、CVD等高溫工藝中,微量氧氣會(huì)導(dǎo)致晶圓氧化、摻雜不均,嚴(yán)重影響器件性能。在回流焊、真空共晶等封裝環(huán)節(jié),氧含量控制同樣直接決定焊接質(zhì)量。
四方儀器Gasboard-3050系列微量氧分析儀,基于氧化鋯傳感器技術(shù),提供兩類產(chǎn)品選擇:
(1)Gasboard-3052(探頭式):采用遠(yuǎn)程原位傳感器設(shè)計(jì),特別適用于需持續(xù)監(jiān)測(cè)氧濃度的場(chǎng)景,如半導(dǎo)體設(shè)備、手套箱、氮?dú)夤芫€、真空腔體及其他低氧/無氧環(huán)境。傳感器可直接通過真空接頭安裝于真空腔體,廣泛用于半導(dǎo)體制造、OLED生產(chǎn)、3D打印等使用惰性氣體的工業(yè)場(chǎng)景。
核心優(yōu)勢(shì):
2.響應(yīng)速度快,秒級(jí)出數(shù)
3.產(chǎn)品穩(wěn)定性好,無需定期校準(zhǔn)
4.緊湊型模塊化設(shè)計(jì),體積小,安裝方便
(2)Gasboard-3053(抽取式):采用抽取集成式設(shè)計(jì),整合了寬量程氧化鋯傳感器、前處理單元和采樣泵,適用于除真空腔體外的多種應(yīng)用場(chǎng)景,如SMT工藝中的回流焊爐、擴(kuò)散爐、退火爐、干燥爐等。
核心優(yōu)勢(shì):
2.抗干擾能力強(qiáng)
3.內(nèi)置采樣泵與過濾系統(tǒng),安裝維護(hù)便捷
4.本地化端到端服務(wù)保障
MOCVD前驅(qū)體氣體監(jiān)測(cè)
金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)是制備Ⅲ-V族化合物半導(dǎo)體(如氮化鎵GaN)的核心工藝,前驅(qū)體(MO源)濃度的穩(wěn)定性直接影響外延層質(zhì)量。傳統(tǒng)流量控制難以消除鼓泡器溫度波動(dòng)、液位變化等帶來的濃度偏差。為實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化,需對(duì)前驅(qū)體濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),并通過反饋調(diào)節(jié)氣體流量、溫度、壓力等參數(shù),形成閉環(huán)控制。
四方儀器紅外氣體傳感器(MOCVD),直接監(jiān)測(cè)前驅(qū)體氣體濃度,為MOCVD工藝提供精確的濃度反饋,助力實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
核心優(yōu)勢(shì):
2.1ppm低檢測(cè)下限
3.真空密封性好
4.采用316L耐腐蝕材料,腔室組件的使用壽命更長(zhǎng)
多年技術(shù)積淀,以可靠性能贏得行業(yè)關(guān)注
正是這種在高溫、高壓、強(qiáng)腐蝕性環(huán)境下積累出的“實(shí)戰(zhàn)基因”,讓我們對(duì)半導(dǎo)體工藝中潔凈度、穩(wěn)定性的極致追求有了更深刻的理解。從傳感器到分析儀器,我們提供的不只是產(chǎn)品,更是經(jīng)過千錘百煉的可靠監(jiān)測(cè)能力,在多種工藝環(huán)境中為客戶提供從設(shè)備選型到系統(tǒng)集成的全方位支持。
展會(huì)期間,四方儀器的展品吸引了眾多設(shè)備工程師、工藝專家駐足交流。其中,CVD清洗終點(diǎn)檢測(cè)方案因其在節(jié)省氣體、提升效率方面的顯著價(jià)值,成為關(guān)注焦點(diǎn);微量氧分析儀在真空腔體和回流焊爐中的應(yīng)用方案吸引了封裝廠商的熱烈討論;MOCVD前驅(qū)體監(jiān)測(cè)方案的國(guó)產(chǎn)化突破則獲得了化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶的充分肯定。
深耕行業(yè),以精準(zhǔn)測(cè)量助力中國(guó)“芯”發(fā)展
展會(huì)雖已落幕,但四方儀器在半導(dǎo)體行業(yè)的探索將持續(xù)深入。我們致力于將成熟的氣體監(jiān)測(cè)技術(shù)與半導(dǎo)體工藝需求深度融合,為行業(yè)客戶提供更精準(zhǔn)、更可靠的解決方案。
上述解決方案均已形成詳細(xì)的技術(shù)資料,如您對(duì)某項(xiàng)方案感興趣,或希望探討具體工藝點(diǎn)的監(jiān)測(cè)需求,歡迎與我們聯(lián)系,我們將第一時(shí)間助您攻克氣體監(jiān)測(cè)難題。

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